芯片，又叫做集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。如果把电子设备比作人的话，芯片的重要性就跟大脑一样。

芯片有很多种，一部智能手机可能就搭载着数十种不同种类的芯片，芯片还分为低端、中端和高端，在中低端芯片产业方面，我国有了一定的基础，已经可以适应工业的发展，但是高端芯片一直是一个痛点，不但没有丝毫竞争优势，还经常因此受人钳制。

为什么我们能造出飞入太空的神舟飞船，造出深入海底的蛟龙号，却造不出一块指甲盖大小的芯片呢？

我们从设计和制造这两个主要方面来分析。

1.设计难度大，没有足够的资金、技术和人才

设计一块芯片需要大量高新技术的支撑，一块高端芯片相当于凝聚了全人类的智慧，要经历成百上千道工序才能生产出来，而其中每一道工序，就需要一种理论做基础、需要一系列尖端机械去操作。

设计芯片需要投入大量资金，虽然现在大企业都不缺钱，但是后期的试错成本大，就像一个无底洞，需要消耗更多的资金去实验，而且国内相关人才匮乏，等到投入大量人力物力后真正摸索出一点技术的时候，企业也被拖垮了。

2.制造难度大，还有发达国家的技术封锁

不说最难的设计，就从基础的制造来说，对我们也是挑战。制造成为难题主要是由于一些发达国家尤其是美国，在一些高精密制造领域实行技术封锁，限制向我国出口最先进的制造工艺和设计理念，我们能买到的，都是一些已经被淘汰了的技术。所以我们的中低端芯片产业还能有自己发展的机会。

芯片制造主要步骤

制造工艺我们是没法自己研发的，因为我们都设计不出来芯片，我们拿什么作为理论基础去研发制作工艺，所以我们才在制造方面也受制于人。制造芯片需要光刻机、掩膜板、成膜机器等最重要的设备，每一种设备都是价值不菲，不是我们没钱买，是我们买不来。就拿华为自主设计的麒麟芯片来说，只有设计工艺，没有制造技术，也只能找台积电代生产。

虽然我国高端芯片与世界一流芯片还存在很大的差距，但是差距一直在缩小，而且有国家扶持。要知道在上个世纪五六十年代，美国在集成电路上也只领先我国4-7年，后面受到一些不可抗力影响才拉开差距。相信在我国投入大量资金、培养更多人才之后，我国高端芯片技术一定能达到世界一流水平。

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